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HST-H3熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測試方法，HST-H3熱封試驗(yàn)儀專業(yè)用于各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)的測定HST-H3熱封試驗(yàn)儀。
產(chǎn)品介紹
HST-H3熱封試驗(yàn)儀基于熱壓封口測試方法，專業(yè)用于各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)的測定。
7寸高清液晶觸摸屏，內(nèi)容更直觀，操作更便捷
賽成自主研發(fā)“定溫微控"系統(tǒng)、控溫精度更高
下置式氣缸同步回路，保證壓力均衡
鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
上下熱封頭獨(dú)立控溫，超長熱封面設(shè)計(jì)，滿足不同客戶需求
手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全
微型打印機(jī)，可方便用戶打印測試結(jié)果
采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到合適的熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。
該儀器符合多項(xiàng)國家和國際標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
| 基礎(chǔ)應(yīng)用 | |
|---|---|
| 薄膜材料光滑平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) |
| 薄膜材料花紋平面 | 適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì) |
| 擴(kuò)展應(yīng)用 | |
| 果凍杯蓋 | 把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對(duì)果凍杯的熱封（注：需定制配件） |
| 塑料軟管 | 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對(duì)管尾進(jìn)行熱封，使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器 |
| 指標(biāo) | 參數(shù) |
|---|---|
| 熱封溫度 | 室溫 ~ 300℃ |
| 控溫精度 | ±0.2℃ |
| 熱封時(shí)間 | 0.1 ~ 999.9s |
| 熱封壓力 | 0.05 MPa ~ 0.7 MPa |
| 熱 封 面 | 330 mm × 10 mm（可定制） |
| 加熱形式 | 雙加熱 （單加熱 可選） |
| 氣源壓力 | 0.05 MPa ~ 0.7MPa（氣源用戶自備） |
| 氣源接口 | Ф6 mm聚氨酯管 |
| 電源 | AC 220 V 50 Hz |
| 外形尺寸 | 536 mm (L) × 335 mm (B) × 413 mm (H) |
| 凈 重 | 40 kg |
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)、微型打印機(jī)
選購件：專業(yè)軟件、通信電纜
備注：本機(jī)氣源接口系Φ6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。
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